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1.层数: 2-18层线路板(刚性), 软硬结合板,金属基板,高频板
2.材料: FR-4(含高TG,高CTE) 高频材料(含PTFE、PI、BT、Rogers等) 金属基材料
3.加工特性: 盲孔/埋孔板 特性阻抗控制板 HDI板 厚铜板 软硬结合板 高频板, 金属基板 金手指板 可剥蓝胶板 沉头孔 树脂塞孔
4.表面处理:热风整平 化学镍金 化学锡 化学银 表面抗氧化 无铅喷锡 镍钯金
5.应用范围: 消费电子 通信与通讯 工业控制设备 电脑及周边设备 汽车电子 医疗器械 电源

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